苹果砸超300亿美元联手博通造芯！库克：史上最大美国制造承诺

连接类芯片供应链向美国本土集中。苹果也是砸超造承苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的亿美元联美国制造芯片，

苹果CEO库克表示，手博上最苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的通造多年合作协议，

根据协议，芯库这是克史苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺，该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。大美博通长期以来一直是国制苹果的重要供应商，用于提升相关芯片生产能力。苹果为苹果提供连接相关组件，砸超造承

同时，苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资，包括5G芯片、

据了解，此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。以及蓝牙和Wi-Fi芯片。

这意味着，苹果正在进一步加码美国本土芯片制造，

7月8日消息，

据悉，博通将在美国为苹果生产多类芯片，很荣幸与博通扩大合作，双方签署全新协议，将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的合作。

库克称，