- 内核架构升级为Rigel，下代n显内存及互联带宽远高于当前的指用CPU，背面供电对性能提升有帮助，艺A源晶体管密度比N2工艺提升10%，卡同而是下代n显NVIDIA下一代GPU产品Feynman，
Rosa CPU虽然也要看能效，指用适合HPC之类的艺A源高性能产品。毕竟量大了价格也可以更低一些。卡同
7月9日消息，下代n显直接上台积电的指用1.6nm级工艺A16。但加入了Super Power Rail超级电源轨道技术，艺A源
台积电的卡同A16工艺首发产品不再是苹果的A或者M处理器，基于ARM V9.2指令集。下代n显也就是指用台积电自研的BSDN背面供电技术，但它显然不是艺A源移动CPU，代号Rosa，Rosa CPU预计会升级到台积电2nm工艺N2，
NVIDIA的CPU主要面向智能体Agent应用，降低压降，更看重性能，因此跟Feynman显卡一样用上A16工艺也不是没可能，也有助于跟台积电谈判，预计2028年问世
。有助于改善供电效率，日前他们又公布了下一代CPU的消息，当前的Vera CPU用的是台积电3nm工艺N3，据说跟A16工艺不太适合移动处理器有关，但最新说法显示它也可能跳过2nm，改进正面的信号布线空间。NVIDIA自研CPU已经有两代产品了——Grace及Vera，
苹果等公司之所以不再抢A16首发，
A16也是2nm家族中的一员，但对功耗有影响，强调极致的单核性能及扩展性，哪怕x86处理器也追不上。而且NVIDIA把CPU及GPU订单都给A16工艺代工， 顶: 827踩: 9
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